等離子體發生器在鋁合金、連接器、復合材料和芳綸應用： 一、等離子體發生器-鋁合金蒙皮處理 ? ? ? ? 航空覆蓋物由鋁合金制成。橡膠環采用丁腈橡膠硫化物工藝，以提高其密封性能。然而，硫化物后，橡膠經常溢出多余的橡膠，污染涂層表面，導致涂層附著力下降，涂層容易脫落。然而，傳統的清洗方法并不能完全去除橡膠化合物造成的污染，從而影響了襟翼的正常使用。等離子體清洗機處理后，涂層附著力顯著提高，符合航空涂層標準的要求。 等離子體清洗機 二、等離子體發生器-航天電連接器 航空航天領域對電氣連接器的要求非常嚴格，未經表面處理的絕緣體與密封體的粘合效果非常差。即使使用特殊配方的粘合劑，粘合效果也不能滿足要求。等離子體清洗機不僅能去除表面的油污，還能增強其表面活性，使連接器非常容易粘合.粘接效果顯著提高。 三、等離子體發生器-復合材料的制造工藝 ? ? ? ?高性能連續纖維增強熱固性，重量輕.強度高.性能穩定等優點。廣泛應用于航空航天。.航天.軍事等領域已成為不可或缺的材料。這些增強纖維通常表面光滑.化學活性低的缺點使纖維與樹脂基體之間難以建立物理錨固和化學結合，導致復合界面結合力差，影響復合材料的綜合性能。因此，在使用樹脂基體增強纖維材料制備復合材料之前，需要使用等離子體清潔劑清潔和蝕刻表面，去除有機涂層和污染物，將極性或活性基團引入纖維表面，形成一些活性中心，進一步導致分支.纖維與樹脂基體的相互作用可以增強交聯等反應。 四、等離子體發生器-清潔芳綸產品表面 ? ? ? ?芳綸密度低.強度高.韌性好.耐高溫.易于處理和成型的優點。對于某些應用程序，芳綸纖維需要與其他部件粘合，但材料表面光滑，化學慣性強，產品表面不易粘合。因此，有必要進行表面處理，以獲得良好的粘附效果。目前，等離子體改性技術是表面激活的主要方法。處理后，芳綸纖維的表面活性增強，粘附效果顯著提高。隨著等離子體清洗機處理工藝參數的不斷優化，效果將進一步提高，應用范圍將越來越廣。

等離子體表面處理儀電源完整性應注意電容特性： ? ? ? ? 在實際工作中，正確使用電容進行電源退耦，必須了解電容的頻率特性。實際上并沒有理想的電容，這就是為什么人們常常聽到“電容不僅僅是電容”。實用型電容器總有一些寄生參數，它們在低頻時表現得不明顯，但在高頻時，它們的重要性可能超過了容值本身。由磁場能量變化的視點可以很容易理解，當電流發生變化時，磁場能量也會發生變化，但能量躍升是不可能的，體現了電感的特性。寄生電感可延遲電容電流的改變，增加電感可增加電容充放電阻抗，延長了電源完整性反應時間。當頻率高于諧振頻率時，自共振頻率點是區分電容與諧振的兼容性還是感性分界點，“電容不再是電容”因此退耦效果會降低。與等效串聯電感相關的電容與生產工藝流程、封裝規模有關，通常小封裝的等效串聯電感較低，寬體封裝的等效串聯電感較窄體封裝的高。將一些大的電容放在電路板上，一般是坦電容或電解電容。這種電容具有很低的ESL，但ESR很高，因此Q值很低，實用頻率范圍很寬，非常適用于板級電源濾波。質量因數越高，電路在電感或電容上的電壓就越高，附加電壓就越多。在一定頻偏下，Q值越高，電流衰減越快，諧振曲線越尖銳。換句話說，電路的挑選性是由電路的Q元素決定的，電源完整性Q值越高，挑選性越好。 ? ? ? ? 等離子體表面處理儀電源完整性部分的解耦規劃方法為了保證邏輯電路正常工作，有必要表示電路邏輯狀態的電平值以一定的比例下降。例如，對于3.3V邏輯，高電壓大于2V是邏輯1，低電壓小于0.8V是邏輯0。將電容置于鄰近器件上，并跨接于電源插頭與地插頭之間。一般情況下，電容充電，儲存部分電量。等離子體表面處理儀電源功率整流器不需要VCC來供給電路轉換所需的瞬態電流，電容相當于一小塊電源。因此，等離子體表面處理儀電源和地端的寄生電感都被繞道掉了，在這一段時間內，寄生電感沒有電流流過，因此也不存在感應電壓。通常將兩個或多個電容平行放置，以減小電容本身的串聯電感，從而降低電容充放電回路的阻抗。注意：電容的放置，設備間隔，設備方式，電容選擇。

crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝： ? ? ? ?去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟，為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連，務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成，針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點，選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術：分濕法技術和干法技術，下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法： 一、膨松劑 利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結構，增加可氧化表面積，使其易氧化，通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。 二、氧化 目前，國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法： （1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。 除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發生凹蝕，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效，對玻璃纖維無效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用， 用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕，然后對孔進行金屬化處理，通過金相分析發現，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進行熱應力試驗時，發現銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導致銅層與孔壁脫開。 另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。 （2）電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發生碰撞，產生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應。 ［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］?CO2+HF+H2O+NO2+…… 等離子體與玻璃纖維的作用是： SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL ? ? ? ? ?此時，已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應，在大分子的鍵上添加極性基團，提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板，再用O2等離子體處理，不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性)，而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗，結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法，若針對體系主體材料的特性，選擇適當的處理方法，均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。 ?

電漿清洗機石墨烯處理后應用在電容器催化儲能等領域： ? ? ? ?石墨烯，1種由碳原子構成的二維平面材料結構，憑借其的物理、化學特性受到國內外科研工作者的廣泛關注。以石墨烯為核心的材料早已廣泛地應用于電容器、鋰電池、微/納米器件、傳感器、有機光電器件、生物醫學、催化等領域?；瘜W氧化還原法是當前普遍采用的制備石墨烯的方式之一，是現階段有可能實現大規模制備的方法。通常還原氧化石墨烯的方法是采用一些常用的還原劑，如水合肼、對苯二酚、強堿、氫碘酸等，這些還原劑大多具有毒性或腐蝕性，會對周圍環境造成污染。而采用物理方法對氧化石墨烯進行還原，不會對環境造成影響，是一種環境友好型的方法。 ? ? ? ?射頻電漿清洗機處理法，即射頻等離子體，對氧化石墨烯進行處理，一步快速還原氧化石墨烯，制備得到三維多孔的石墨烯材料。通過拉曼光譜可以證實隨著射頻電漿清洗機功率的增加，氧化石墨烯還原程度也逐漸的增加。制備得到的三維多孔石墨烯材料有望應用在電容器、催化、儲能等領域。 ? ? ? ?射頻電漿清洗機處理前、抽真空后的氧化石墨烯樣品，隨著氣壓的降低，氧化石墨烯水溶液的沸點降低，并伴隨有沸騰現象，由于溶液內能的減少，隨后樣品迅速(<1s)結冰，變成固態，顏色為黃棕色;H2或Ar等離子體處理后的樣品顏色，為黑棕色。

plasma處理時引進各種含氧官能團使材料的表面更加易于粘合： ? ? ? ? 如今工業和科技創新的迅猛發展，對材料的要求越來越高，極大地推動了材料表面改性技術的進步。其中，plasma表面改性工藝熱度不減。plasma是物質的第4種情況。等離子體是通過直流電弧放電、電弧放電、微波放電、電暈放電和射頻放電形成的1種部分電離氣體。 ? ? ? ?plasma材料廣泛應用于高分子材料、金屬材質、塑料材料、有機材料、高分子材料、生物醫學材料、紡織材料等。plasma可以用來增強金屬材質的耐磨性能和耐腐蝕性，進而提升金屬材質的使用年限和速率。也可用于改善材料的裝飾性和光滑性。 汽車動力控制系統中使用了大量功能復雜的電子系統，這些汽車電子產品需要可靠的密封，以提高零部件的防潮、防腐能力。在這些關鍵工序中，plasma表面處理工藝能有效清潔和活化電子產品的表面，增強后續注塑和注膠工藝的結合力和可靠性，降低脫層、針孔等缺陷的發生，從而保證電子產品的安全高效運行電子系統。 ? ? ? ?plasma處理對棉纖維進行等離子體改性可以提高棉纖維的可紡性和強度，改善纖維的粘附性和潤濕性，改善纖維的染色性能，進行等離子體接枝改性和功能整理。在適當的工藝條件下，等離子體處理PE、PP、PVF2、LDPE等材料的表面形貌發生了顯著變化。 plasma處理時引進各種含氧官能團，使材料的表面性質由非極性和難粘性轉變為一定的極性，易粘附、親水，有利于粘合、涂覆和印刷。低溫plasma表面改性屬于固體與氣體的直接反應。它是一種無水處理技術。這可以極大的并且減少用水量，節約能源和環境保護，降低化學溶劑的應用和廢物處理。同時，該技術具有反應速度快、作用時間短、材料物理力學性能損失小等優點，可獲得多種改性效果。

市面上關于等離子表面處理機所說的共振是什么來的？ ? ? ? ? 通常情況下與常用的半導體光催化對比，等離子體光催化中有著2個效應：肖特基勢壘和局部表面等離子表面處理機共振(LSPR)。前面一種一般有益于電荷分離和轉移，而后者有益于能見光的吸收和活性電荷載體的激發。 ? ? ? ? ?當貴金屬與半導體接觸后，就會產生肖特基勢壘，那是貴金屬納米顆粒與半導體光催化劑接觸的成果，同時被稱之為等離子體光催化的固有特征。在金屬與半導體界面之間會形成1個內部結構電場，在肖特基勢壘內部結構或附近產生的電子和空穴受電場作用會在不同方向中挪動。 ? ? ? ?此外，金屬部分為電荷轉移提供通道，其表面作為電荷捕獲光反應中心，可提高能見光吸收。肖特基結與快速電荷轉移通道可有效抑制電子-空穴復合。相較肖特基作用，局部表面等離子體共振提高光催化作用尤為明顯。 ? ? ? ?當入射光照射在金屬納米顆粒上時，振蕩電場使傳導電子一起振蕩，金屬表面出現的自由振蕩的電子與光子相互作用產生沿著金屬表面傳播的電子疏密波，是一類電磁表面波，即表面等離子體。當人射光子的頻率與金屬內的等離子體振蕩頻率相同時，就會產生共振，對入射光產生很強的吸收作用，發生局域表面等高子體共振。 ? ? ? ? 局域表面等離子表面處理機共振能激發更多電子和空穴，加熱周邊環境以增強氧化還原反應效率和電荷轉移，極化非極性分子以能夠更好地粘附。